[发明专利]半导体片抛光设备及方法无效
| 申请号： | 95193037.0 | 申请日： | 1995-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1073907C | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 哈罗德·J·希尔曼;罗伯特·J·沃尔什;托马斯·A·沃尔什 | 申请（专利权）人： | MEMC电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B49/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种抛光半导体片的设备包括一壳体，一个在壳体内，用蜡将半导体片的第一表面装在抛光块的第一表面上的安装装置（56）和一个在壳体内，抛光半导体片第二表面的第一半导体片抛光机（58）。半导体片的第二表面与其第一表面相反。第一移送机构（62）设在壳体内，用于将抛光块和半导体片从安装装置送至相邻的第一半导体片抛光机。控制器控制安装装置、第一半导体片抛光机和第一移送机构的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 抛光 设备 方法 | ||
【主权项】：
1．抛光具有第一表面和第二表面的半导体片的设备，该设备包括一个用于抛光半导体片第二表面的第一半导体片抛光机，其特征在于：一个内装所述第一半导体片抛光机的壳体；一个在壳体中的安装装置，其用蜡将半导体片的第一表面安装在抛光块的第一表面上；一个在壳体中的第一移送机构，其用于将抛光块和半导体片从安装装置送至相邻的第一半导体抛光机；以及一个控制器，其用于控制安装装置、第一半导体片抛光机和第一移送机构的操作。
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