[发明专利]半导体片抛光设备及方法

权利要求书

1．抛光具有第一表面和第二表面的半导体片的设备，该设备包括一个用于抛光半导体片第二表面的第一半导体片抛光机，其特征在于：

一个内装所述第一半导体片抛光机的壳体；

一个在壳体中的安装装置，其用蜡将半导体片的第一表面安装在抛光块的第一表面上；

一个在壳体中的第一移送机构，其用于将抛光块和半导体片从安装装置送至相邻的第一半导体抛光机；以及

一个控制器，其用于控制安装装置、第一半导体片抛光机和第一移送机构的操作。

2．如权利要求1所述的设备，其特征在于：所述半导体片安装装置包括：

一个施蜡器，其用于将蜡施加在抛光块的第一表面；以及

一个第二移送机构，其用于将抛光块送至施蜡器。

3．如权利要求2所述的设备，其特征在于：它还包括一个用于固定半导体片的半导体片座，所述半导体片安装装置还包括一个半导体片压紧工位，所述第二移送机构可用于将半导体片送至半导体片压紧工位，以及在将蜡施加在抛光块的第一表面上之后将抛光块送至半导体片压紧工位，半导体片压紧工位具有一个压紧器，其适于将半导体片的第一表面压紧在抛光块的第一表面上，所述半导体片座、施蜡器和压紧器围绕所述第二移送机构在圆周上布置。

4．如权利要求1所述的设备，其特征在于它还包括：

用于抛光半导体片的一个第二半导体片抛光机；

适于固定半导体片和抛光块的，邻近于第一抛光机的第一工位；

适于固定半导体片和抛光块的，邻近于第一和第二半导体片抛光机的第二工位；

适于固定半导体片和抛光块的，邻近于第二半导体片抛光机的第三工位；

第一半导体片抛光机包括第一抛光臂和邻近于第一抛光臂的第一转动抛光件，第一抛光臂适于从第一工位卸下半导体片和抛光块，以及在第一抛光件抛光半导体片的过程中使半导体片抵靠在第一抛光件上，其后将半导体片和抛光块送至第二工位；

第二半导体片抛光机包括第二抛光臂和邻近于第二抛光臂的第二转动抛光件，第二抛光臂适于从第二工位卸下半导体片和抛光块，以及在第二抛光件抛光半导体片的过程中使半导体片抵靠在第二抛光件上，其后将半导体片和抛光块送至第三工位。

5．如权利要求4所述的设备，其特征在于：第一工位是第一调温工位，它包括一个第一喷射器，其用于将第一调温流体喷射在半导体片上，以便在第一半导片抛光机抛光半导体片之前控制半导体片和抛光块的温度，第二工位是第二调温工位，它包括一个第二喷射器，其用于将第二调温流体喷射在半导体片上，以便在第二半导体片抛光机抛光半导体片之前控制半导体片和抛光块的温度。

6．如权利要求1所述的设备，其特征在于所述第一半导体抛光机包括：

一个可绕第一轴线转动的抛光件；

一个适于可卸式地固定抛光块的夹盘，一半导体片粘合在所述抛光块上；

一个支承所述夹盘的抛光臂，其用于当抛光件转动以便抛光半导体片时将半导体片的抛光表面压紧在抛光件上；

所述夹盘具有一根连接于抛光臂的主轴，一个台板和一个工作中将台板连接于夹盘以便使台板绕第二轴线转动的轴承组件，所述夹盘适于可卸式夹住抛光块，使抛光块的第二表面对着台板，在抛光过程中，抛光块和半导体片随台板绕第二轴线转动，第二轴线基本平行于第一轴线，夹盘的结构适于固定抛光块，使从轴承组件的轴向中点至半导体片抛光表面的轴向距离D₁小于半导体片直径的大约三分之一。