[发明专利]粘着力增强的厚膜导体组合物无效
| 申请号： | 95119050.4 | 申请日： | 1995-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1129340A | 公开（公告）日： | 1996-08-21 |
| 发明（设计）人： | M·H·拉布兰治;B·J·施克林;B·E·泰勒 | 申请（专利权）人： | 纳慕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴大建,田舍人 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜导体组合物，该组合物由于加入了长石家族的结晶性物质而增强了可焊性和对基底的粘着力。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 增强 导体 组合 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜组合物，它包括基糊(重量)：(A)50-90％(重量)细碎颗粒状金属导电相，(B)1-18％(重量)无机粘结剂相，(C)0.01-3.0％(重量)下式代表的增粘剂：[Ma1+]x[Mb2+]1-xAl2-xSi2+xO8，式中Ma选自K、Na，Mb是Ca，和x是0-1；并且所有的(A)、(B)和(C)均被分散在有机介质中。
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