[发明专利]半导体工业用清洗剂

摘要

本发明涉及一种清洗半导体硅片表面上黑蜡、松香和石蜡混合物的清洗剂，其组成为３—５％的壬基酚聚氧乙烯醚、４—６％的脂肪醇聚氧乙烯醚、３—５％的Ｎ，Ｎ′二羟乙基十三酰胺或十二烷基醇酰胺磷酸酯钠、２—４％的三聚磷酸钠、０—５％的异丙醇或乙醇胺、０—１０％的乙醇、０—８５％的溶剂油或煤油以及余量的去离子水（均为重量百分比）。本发明的清洗剂无毒无腐蚀性，不污染环境，并可降低清洗成本。

主权项

1．一种半导体工业用清洗剂组合物，其特征是，基本组成为：组分重量百分比A、壬基酚聚氧乙烯醚3-5％B、脂肪醇聚氧乙烯醚4-6％C、N,N′二羟乙基十三酰胺或3-5％十二烷基醇酰胺磷酸酯钠D、三聚磷酸钠2-4％E、异丙醇或乙醇胺0-5％F、乙醇0-10％G、溶剂油或煤油0-85％H、去离子水余量。