[发明专利]半导体工业用清洗剂

权利要求书

1． 一种半导体工业用清洗剂组合物，其特征是，基本组成为：

      组分                         重量百分比

  A、壬基酚聚氧乙烯醚                 3-5％

  B、脂肪醇聚氧乙烯醚                 4-6％

  C、N,N′二羟乙基十三酰胺或          3-5％

     十二烷基醇酰胺磷酸酯钠

  D、三聚磷酸钠                       2-4％

  E、异丙醇或乙醇胺                   0-5％

  F、乙醇                            0-10％

  G、溶剂油或煤油                     0-85％

  H、去离子水                         余量。

2．如权利要求1所述的清洗剂组合物，其特征是，组成为：

        组分                          重量百分比

 A、壬基酚聚氧乙烯醚TX-7              4％

 B、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-3             5％

 C、十二烷基醇酰胺磷酸酯钠            3％

 D、三聚磷酸钠                       3％

 G、煤油                             85％。

3．如权利要求1所述的清洗剂组合物，其特征是，组成为：

         组分                         重量百分比

 A、壬基酚聚氧乙烯醚TX-7              5％

 B、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-9             4％

 C、N,N′二羟乙基十三酰胺             6％

 D、三聚磷酸钠                       3％

 E、乙醇胺                           5％

 F、95％乙醇                         10％

 H、去离子水                         67％。

4．一种清洗半导体硅片表面上黑蜡、松香和石蜡混合物的方法，包括使用权利要求1或2或3所述的清洗剂组合物，用超声波清洗机清洗或用电炉煮沸，然后用去离子水冲洗。