[发明专利]半导体元件用金合金细线无效
| 申请号： | 94190184.X | 申请日： | 1994-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1038433C | 公开（公告）日： | 1998-05-20 |
| 发明（设计）人： | 宇野智裕;北村修;大野恭秀 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯庚宣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在与电极的焊接接合区提高长期可靠性、并同时实现减小引线弯曲和树脂封装时引线位移以及高拱曲化等半导体元件用金合金细线，该金合金细线含有５０—１００重量ｐｐｍ的Ｍｎ，其余部分由金和不可避免的杂质构成。作为添加到该细线中的元素组，将①Ｂｅ，Ｂ的１种或２种总共１—２０重量ｐｐｍ、②Ｃａ、Ｓｒ、烯土类元素的至少１种共１—３０重量ｐｐｍ，③Ｉｎ。Ｔｌ的１种或２种总共１—５０重量ｐｐｍ，按①，②，①＋②，②＋③，①＋②＋③的组合进行添加。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 合金 细线 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件用金合金细线，其特征在于，其由下列元素组成：50至3000ppm(重量)的Mn，总量为1到30ppm的从由Ca、Sr和稀土元素组成的组中选出的至少一种元素，总量为1至50ppm的从由In和Tl组成的组中选出的至少一种元素，以及其余为金和不可避免的杂质。
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