[其他]硅片无蜡抛光垫无效
| 申请号： | 87202507 | 申请日： | 1987-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN87202507U | 公开（公告）日： | 1988-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王贵臻;萧耀民;崔世伟;徐茂林;崔玉英 | 申请（专利权）人： | 天津市半导体技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 天津市专利事务所 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 天津市成都*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 硅片无蜡抛光垫，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由七层树脂材料组成的复合结构、硅片用水粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 抛光 | ||
【主权项】：
1、一种硅片抛光用的无蜡抛光垫，其特征在于这是一种由七个层状物组成的复合结构，从上到下依次是：第一层是镶嵌层(1)，其上沿圆周分布有若干个圆孔(8)；第二层是粘接层(2)；第三层是吸附层(3)；第四层是粘接层(4)；第五层是衬底层(5)；第六层是粘贴层(6)；第七层是隔离层(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
