[其他]印刷电路板镀通孔之前的预处理方法无效
| 申请号： | 87102495 | 申请日： | 1987-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN87102495B | 公开（公告）日： | 1988-11-16 |
| 发明（设计）人： | 鸟羽律司;武藤常文 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 林长安,肖春京 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在印刷电路板通孔镀前清除各通孔中空气的一种方法。将印刷电路板浸渍在沸腾的水溶性液体中，使该液体的饱和蒸汽取代各通孔中的空气，然后将该饱和蒸汽溶解在水中或溶解在水溶性液体中以清除空气。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 镀通孔 之前 预处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板镀孔之前的预处理方法，其特征在于，该方法包括下列工序：将所述印刷电路板浸渍在沸腾的水溶性液体中以便用所述液体的饱和蒸汽清除各孔中的空气，然后将所述印刷电路板浸渍在水中，从而使所述各孔中的饱和蒸汽溶解在水中。
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