[其他]印刷电路板镀通孔之前的预处理方法无效
| 申请号： | 87102495 | 申请日： | 1987-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN87102495B | 公开（公告）日： | 1988-11-16 |
| 发明（设计）人： | 鸟羽律司;武藤常文 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 林长安,肖春京 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 镀通孔 之前 预处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一和印刷电路板镀孔之前的预处理方法，其特征在于，该方法 包括下列工序：将所述印刷电路板浸渍在沸腾的水溶性液体中以便用所 述液体的饱和蒸汽清除各孔中的空气，然后将所述印刷电路板浸渍在水 中，从而使所述各孔中的饱和蒸汽溶解在水中。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，将所述各孔中的所述饱 和蒸汽溶解在水中，然后对所述印刷电路板进行除油处理。
3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，其中所述孔为通孔。
4.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，其中所述孔为非通 孔。
5.一种印刷电路板镀孔之前的预处理方法，其特征在于，该方法 包括下列工序：将所述印刷电路板浸渍在沸腾的水溶性溶液中以便用所 述液体的饱和蒸汽清除各孔中的空气，然后冷却所述液体，使所述各孔 中的所述饱和蒸汽溶解在所述液体中。
6.根据权利要求5的方法，其特征在于，其中所述孔为通孔。
7.根据权利要求5的方法，其特征在于，其中所述孔为非通孔。
8.根据权利要求5的方法，其特征在于，将所述饱和蒸汽溶解在 所述液体中，然后对所述印刷电路板进行除油处理。
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