[其他]印刷电路板中通孔的暂时密封方法无效
| 申请号： | 87101184 | 申请日： | 1987-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN87101184A | 公开（公告）日： | 1988-06-29 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·J·楚因斯基 | 申请（专利权）人： | 马尔蒂特公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 林长安,吴秉芬 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在印刷电路板加工过程中将其上的通孔暂时密封的方法。一变形材料放置在印刷电路板的一面上并随后变形使材料伸展进入每个通孔内并形成保护性密封孔塞。此后该板另一面用合适的抗蚀剂涂覆以便随后加工。抗蚀刻覆盖着的电路板经常规加工后，将形成保护性密封孔塞的已变形片材取下。最佳实施例里，片材的变形是通过加热并伴以沿片材厚度方向施加一压力差使热致变形片材变形。热改变形片材最好含有低或高密度聚乙烯或聚丙烯。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 中通孔 暂时 密封 方法 | ||
【主权项】：
1、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层可变形的材料片；B.使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞；C.用一加工流体涂覆该印刷电路板的另一表面；D.加工该印刷电路板；及其后E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的片材。
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