[其他]印刷电路板中通孔的暂时密封方法

权利要求书

1、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：

A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层可变形的材料片；

B.使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞；

C.用一加工流体涂覆该印刷电路板的另一表面；

D.加工该印刷电路板；及其后

E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的片材。

2、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括利用步骤E中已变形片材作为步骤A中的该可变形材料而至少重复步骤A至步骤E一次的步骤。

3、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可变形片材是通过在该可变形片材两对立表面的压力间建立一压力差而变形的。

4、按照权利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述压力差通过对所述印刷电路板的另一个表面上施加一真空而建立。

5、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：

A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层热致变形的材料片;

B.通过向该热致变形的片材加热一充分时间使所述热致变形的片材至少部分变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;

C.用一加工流体涂覆该印刷电路板的另一表面;

D.加工该印刷电路板;及其后

E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片。

6、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可变形材料片包括一弹性封泥的片层，并且还包括通过在该弹性封泥两对立表面的压力间建立一压力差而使所述弹性封泥片变形的步骤。

7、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：

A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层热致变形的材料片;

B.加热并施加力到所述热致变形片材一充分时间使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;

C.用一加工液体涂覆在该印刷电路板的另一表面上;

D.加工该印刷电路板;及其后

E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片。

8、按照权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括利用步骤E中已变形热致变形材料片作为步骤A中的该热致变形片材而至少重复步骤A至步骤E一次的步骤。

9、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中步骤B是在一惰性环境下进行的。

10、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在放置所述可热变形材料片于所述印刷电路板上之前，在与所述印刷电路板接触的所述热致变形材料片的表面上或在所述印刷电路板的表面本身涂覆一防粘剂的步骤。

11、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形材料片包括热致变型塑料片，并且包括提高所述热致变形塑料片的温度到至少它的维卡软化温度的步骤。

12、按照权利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一低密度聚乙烯。

13、按照权利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一高密度聚乙烯。

14、按照权利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一聚丙烯。

15、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括通过在该热致变形片材的两对立表面上的压力间建立一压力差而产生所述的力的步骤。

16、按照权利要求15所述的方法，其特征在于，其中所述压力差通过对所述印刷电路板的另一个表面上施加一真空而建立。

17、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形片材被变形，以致每个所述保护性地密封孔塞具有一相当于对应的通孔的体积形状的体积形状。