[其他]微电子线路用陶瓷基片的制作方法无效
| 申请号： | 86102992 | 申请日： | 1986-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1005369B | 公开（公告）日： | 1989-10-04 |
| 发明（设计）人： | 户田尧三;黑木桥;石原昌作;谏田尚哉;藤田毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 萧**昌 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由ＳｉＯ |
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| 搜索关键词： | 微电子 线路 陶瓷 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷基片，其特征在于是由莫来石晶体和非结晶状粘结剂构成的烧结体组成。
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