[其他]自动传送片机构无效
| 申请号： | 85204855 | 申请日： | 1985-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN85204855U | 公开（公告）日： | 1986-11-05 |
| 发明（设计）人： | 严金龙;汤德余;沈国雄;吴钰铭;蔡根寿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海冶金研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人： | 沈德新,季良赳 |
| 地址： | 上海市长宁*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型《自动传送片机构》是关于半导体工艺设备中传送片机构的改进，属于半导体制造工艺设备。它通过传送杆机械手和升降顶片杆与微机相联，能自动直接送片，片子处理加工完成后亦可连续取回。整个传送机构简单、操作方便，无碎片现象。处理加工后的片子均匀一致。本传送片机构适用于半导体制造工艺中需要传送片的等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学气相沉积和磁控溅射等设备。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 传送 机构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体工艺设备中包括机械叉、升降顶片杆、片盒、机械传送杆和控温工作平台的传送片机构，其特征在于有一个由传动装置带动的传送杆与机械叉连成一体的可自动直接传送片的传送杆机械手〔2〕和一个其上面有多个由升降顶片杆〔14〕顶起或降下的载片座〔15〕的可转光控定位控温工作平台〔10〕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
