[其他]半导体致冷的环块电堆无效
| 申请号： | 85108528 | 申请日： | 1985-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN85108528B | 公开（公告）日： | 1987-08-05 |
| 发明（设计）人： | 钟广学 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08 |
| 代理公司： | 西北大学专利事务所 | 代理人： | 王明轩,张建申 |
| 地址： | 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体致冷器用的环块电堆。该发明的特点是采用环块电堆和新的耦合技术，而且电堆支架用非钢性材料做成。解决了与筒体的接触问题，也适应了由于电堆温差存在而引起的热膨胀及所造成的应力变化，减小了寄生温差，提高了热响应能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 环块电堆 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷的环块电堆，由导流片、半导体致冷元件、电堆支架构成；半导体致冷元件安装在电堆支架上，通过导流片焊接连成，其特征在于：电堆支架为圆弧形环块。
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