[其他]半导体致冷的环块电堆无效
| 申请号： | 85108528 | 申请日： | 1985-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN85108528B | 公开（公告）日： | 1987-08-05 |
| 发明（设计）人： | 钟广学 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08 |
| 代理公司： | 西北大学专利事务所 | 代理人： | 王明轩,张建申 |
| 地址： | 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 环块电堆 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体致冷的环块电堆，由导流片、半导体致冷元件、电堆支架构成;半导体致冷元件安装在电堆支架上，通过导流片焊接连成，其特征在于：电堆支架为圆弧形环块。
2、按照权利要求1所述的环块电堆，其特征在于：电堆支架是由非刚性材料做成的圆心角为120°的圆弧形环块。
3、按照权利要求1所述的半导体致冷的环块电堆，其特征在于半导体致冷元件与导流片之间的焊接采用BLH系列的56号焊料。
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