[实用新型]一种泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度焊接装置有效
| 申请号： | 202321699423.8 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN219900778U | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 唐文辉;吉华;路卫卫;吴金鹏;王天宇;张哲;刘捷 | 申请（专利权）人： | 上海同芯构技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 | 代理人： | 华江瑞 |
| 地址： | 201900 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度焊接装置，包括两组对称设置的变位机支撑座，变位机支撑座的顶端设置有升降机构，升降机构上设置有翻转用旋转传动齿轮机构，翻转用旋转传动齿轮机构之间设置有承载支架，承载支架顶端中部设置有水平旋转机构，水平旋转机构的顶端设置有XYZ三向可调工装夹具。本实用新型结构合理可靠，操作便捷，能够实现自动化的对大型铝合金真空腔体进行焊接，且还可以实现对自由度的焊接，从而提高了焊接装置的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 大型 铝合金 空腔 自由度 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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