[实用新型]一种双面散热功率模块有效
| 申请号： | 202321099033.7 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN219716862U | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 田天成;王建龙;游志 | 申请（专利权）人： | 苏州宝士曼半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；当所述上部基板由不少于2块组成时；所述上部基板通过连接模块实现结构以及电气连接；本实用新型将基板设置成独立的小块，并通过连接模块将独立的基板连接起来实现结构以及电气连接，由于连接模块有一定的柔性，这样可以降低对垫片的精度要求；同时，独立的小块基板减少了绝对的翘曲，模压时更容易控制溢胶，基板破裂等；本实用新型制造难度小，良率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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