[实用新型]晶圆寻边定位装置有效
| 申请号： | 202320802904.0 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN219267627U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 康明 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;G01B11/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;赵然 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆寻边定位装置，晶圆寻边定位装置包括吹扫设备；沿光电对射型传感器光源发射与接收途径方向设置晶圆及放置晶圆的载台；吹扫设备朝向光电对射型传感器设置；吹扫设备朝向光电对射型传感器的方向与光电对射型传感器光源发射与接收途径的方向存在预设夹角；吹扫设备用于向光电对射型传感器进行吹扫，以保证光电对射型传感器周围环境干净。本申请通过增设吹扫设备，对光电对射型传感器进行吹扫，保证光电对射型传感器周围环境干净，尤其确保光源发射及接收途径环境干净，避免了光电对射型传感器在晶圆寻边定位过程中因异物(如灰尘、纤维等)存在导致的接收信号错误，确保晶圆的准确寻边定位，使晶圆处于工件载台中心位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆寻边 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
