[实用新型]晶圆寻边定位装置有效
申请号: | 202320802904.0 | 申请日: | 2023-04-10 |
公开(公告)号: | CN219267627U | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 康明 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;G01B11/00;B08B5/02 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黄贞君;赵然 |
地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆寻边 定位 装置 | ||
本申请提供一种晶圆寻边定位装置,晶圆寻边定位装置包括吹扫设备;沿光电对射型传感器光源发射与接收途径方向设置晶圆及放置晶圆的载台;吹扫设备朝向光电对射型传感器设置;吹扫设备朝向光电对射型传感器的方向与光电对射型传感器光源发射与接收途径的方向存在预设夹角;吹扫设备用于向光电对射型传感器进行吹扫,以保证光电对射型传感器周围环境干净。本申请通过增设吹扫设备,对光电对射型传感器进行吹扫,保证光电对射型传感器周围环境干净,尤其确保光源发射及接收途径环境干净,避免了光电对射型传感器在晶圆寻边定位过程中因异物(如灰尘、纤维等)存在导致的接收信号错误,确保晶圆的准确寻边定位,使晶圆处于工件载台中心位置。
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆寻边定位装置。
背景技术
半导体制作工艺过程中为了让Wafer晶圆调整至工件台的中心位置,通过晶圆在载台上旋转,采用CCD传感器(Charge Coupled Device,电荷耦合器件图像传感器)检测到边缘的信号发给控制器,再通过控制过程来完成中心定位,使Wafer与工件台之间处于中心位置。
CCD传感器通过发射光源和接收光源来的信号来确认Wafer的边缘位置。若当发射光源与接收光源存在异物遮挡,如灰尘、纤维等,接收光源传感器就会收到错误信号,会造成寻边定位系统发生错误,无法实现晶圆与工件载台中心位置的对齐,进而造成晶圆报废等问题。
因此,需要一种新的晶圆寻边定位方案。
实用新型内容
有鉴于此,本说明书实施例提供一种晶圆寻边定位装置,应用于半导体制造过程中晶圆放置于工件载台中心位置等。
本说明书实施例提供以下技术方案:
本说明书实施例提供一种晶圆寻边定位装置,所述晶圆寻边定位装置包括:吹扫设备;
沿光电对射型传感器光源发射与接收途径方向设置晶圆及放置晶圆的载台;
所述吹扫设备朝向所述光电对射型传感器设置;但所述吹扫设备朝向所述光电对射型传感器的方向与光电对射型传感器光源发射与接收途径的方向存在预设夹角;
所述吹扫设备用于向光电对射型传感器进行吹扫,以保证光电对射型传感器周围环境干净。
一些选例中,所述预设夹角的范围为(0,90°]。
一些选例中,所述吹扫设备包括吹扫喷嘴。
一些选例中,所述吹扫喷嘴设置有不同形状,所述吹扫喷嘴包括锯齿形。
一些选例中,所述吹扫喷嘴的吹扫方向垂直于光电对射型传感器光源发射与接收途径的方向。
一些选例中,所述吹扫设备包括气体输送管路。
一些选例中,所述吹扫设备还包括电磁阀。
一些选例中,所述吹扫设备还包括调压阀。
一些选例中,吹扫设备的电磁阀和调压阀分别沿气体输送方向设置于气体输送管路上;电磁阀靠近吹扫喷嘴设置,调压阀靠近气体入口设置。
一些选例中,吹扫设备的吹扫范围包括光电对射型传感器光源发射端与光源接收端之间。
与现有技术相比,本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括:
通过增设吹扫设备,向光电对射型传感器进行吹扫,保持光电对射型传感器周围环境干净,尤其确保光源发射及接收途径环境干净。避免对射型传感器在晶圆寻边定位过程中存在异物如灰尘、纤维等造成接收信号错误,导致寻边定位控制系统功能发生错误,使得寻边器发生与实际需求不符的动作,导致Wafer与工件载台之间中心位置偏移,发生Mark位置错误,甚至造成Wafer报废。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造