[实用新型]一种硅片湿法自动分片装置有效
申请号: | 202320791857.4 | 申请日: | 2023-04-12 |
公开(公告)号: | CN219838021U | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 韩美洲;胡大鹏;戴加勇;贺成成 | 申请(专利权)人: | 苏州港麟微电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;H01L21/67;H01L21/687;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区元和*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片湿法自动分片装置,涉及硅片分片领域,包括壳体,所述壳体的侧壁设有两组导轨,两组所述导轨的外壁滑动连接有移门,所述移门的外壁设有观察窗,所述壳体的内壁底端设有分片喷头;所述壳体的内壁底端设有固定机构;固定机构包括放置台,所述放置台的内壁转动连接有齿盘,所述齿盘的顶端开设有多组弧形槽,多组所述弧形槽的内壁滑动连接有限位柱,所述放置台的顶端开设有与弧形槽相对应的多组滑槽,且多组限位柱与多组滑槽滑动连接。本实用新型通过齿盘、弧形槽、限位杆、滑槽、控制盒的相互配合,使得通过转动转把即可对不同大小的硅片进行限位,从而可对不同大小的硅片进行分片。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 湿法 自动 分片 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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