[实用新型]一种5G用抗静电开放式芯片防护装置有效

专利信息
申请号: 202320761475.7 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN219393352U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 李大伟;王天宇;杨杰 申请(专利权)人: 太仓天宇电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 殷瑜
地址: 215417 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种5G用抗静电开放式芯片防护装置,属于芯片防静电技术领域,包括放置架和若干个芯片定位框架,若干个所述芯片定位框架放置在所述放置架上,所述芯片定位框架包括若干个抗静电竖连接体和若干个静电屏蔽横挡板,若干个所述抗静电竖连接体和若干个所述静电屏蔽横挡板相互交叉粘接,所述抗静电竖连接体上设置有放置槽,芯片放置在所述放置槽内。本实用新型通过绝缘材质的横挡板和导电材质的竖连接体配合形成导电路径,使得放置槽内的芯片沿着抗静电竖连接体垂直流向,通过金属材质的放置架和脚轮,将电流导入大地,从而实现抗静电作用,采用开放式放置,即可实现抗静电作用,简单方便,实用性强。
搜索关键词: 一种 抗静电 开放式 芯片 防护 装置
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