[实用新型]一种半导体成品质检装置有效
| 申请号： | 202320683920.2 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN219552585U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 冯志鹏;王银行;冯菊敏;焦念伟 | 申请（专利权）人： | 无锡依可提诺智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体成品质检装置，包括载板，载板的上方活动设置检测端子，载板的底部设置微调装置，微调装置包括微调凸轮，微调凸轮与转动柄偏心连接，转动柄的末端设置转动手轮。本实用新型的目的是提供一种成本较低、工作可靠的半导体成品质检装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成品 质检 装置 | ||
【主权项】：
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