[实用新型]一种半导体成品质检装置有效
申请号: | 202320683920.2 | 申请日: | 2023-03-31 |
公开(公告)号: | CN219552585U | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 冯志鹏;王银行;冯菊敏;焦念伟 | 申请(专利权)人: | 无锡依可提诺智能科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 成品 质检 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体成品质检装置,包括载板,载板的上方活动设置检测端子,载板的底部设置微调装置,微调装置包括微调凸轮,微调凸轮与转动柄偏心连接,转动柄的末端设置转动手轮。本实用新型的目的是提供一种成本较低、工作可靠的半导体成品质检装置。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产,尤其涉及一种半导体成品质检装置。
背景技术
半导体成品生产以后,需要对其进行质量检测,以从车间产出的产品的良品率符合要求。检测半导体成品时,需要将其座设在质检机器的检测板上,检测端子下压与半导体成品接触形成电子回路,以检测半导体成品在电子回路中是否能够实现预定功能,如果能够完成则说明该半导体成品是良品,反之则为次品。
现有的半导体成品质检装置存在如下问题:不同规格的半导体其厚度可能不同,因此质检不同规格的半导体时半导体与检测端子之间的相对距离也不同,如果不能实现随着规格改变检测端子与检测端子之间的相对距离,则可能导致检测不同规格的半导体时,检测端子与半导体成品接触不良导致检测结果不准确,或者检测端子过压半导体成品导致其损坏。
为了解决上述问题,一种解决思路是在检测端子上设置接触感应器,当检测端子与半导体成品接触时就停止检测端子的运动,但是这种解决方式存在如下问题:1、提高了质检装置的成本,不利于生产质检装置的企业的市场竞争力;2、接触感应器的工作过程中也要信号反馈时间,且不同规格的半导体产品形状、规格均不同,很可能导致检测端子的反馈时机不准确,影响质检结果的可靠性。
发明内容
实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种成本较低、工作可靠的半导体成品质检装置。
技术方案:本实用新型所述的一种半导体成品质检装置,包括载板,所述载板的上方活动设置检测端子,所述载板的底部设置微调装置,所述微调装置包括微调凸轮,所述微调凸轮与转动柄偏心连接,所述转动柄的末端设置转动手轮。
进一步地,所述微调装置还包括辅助接触块,所述辅助接触块开设用于容纳微调凸轮的辅助孔。辅助接触块用于增大微调凸轮与载板的接触面积,以辅助载板更好地在上下方向进行微调。
进一步地,所述辅助接触块的两侧分别设置一块转柄辅助块,所述转柄辅助块与转动柄转动连接。转柄辅助块用于辅助稳定转动柄。
进一步地,所述微调装置还包括用于锁定转动柄角度的锁定块,所述锁定块包括通过锁定件(比如锁定转柄)可拆卸连接的锁定上块和锁定下块,所述锁定上块和锁定下块之间设置用于转动柄穿过的锁定孔。
进一步地,所述微调装置还包括支撑框,所述支撑框与载板的底部固定连接,支撑框用于防止在微调过程中载板发生形变,从而防止因载板发生形变导致的检测结果有误。
进一步地,还包括三维行走架,所述三维行走架包括前后滑轨、左右滑轨和上下滑轨,所述前后滑轨与左右滑轨滑动连接,所述左右滑轨的一侧滑动设置上下滑轨,所述上下滑轨的一侧滑动设置上下滑板,所述上下滑板的末端设置所述检测端子。
进一步地,所述载板上设置底部检测板,所述底部检测板包括电路板,所述电路板的底部设置若干个底部端子,所述底部端子的顶部凸台穿过电路板。顶部凸台穿过电路板起到了定位半导体成品的作用。
进一步地,所述电路板的一侧设置电路端子,与电路端子位置相对应的一侧滑动设置用于与电路端子相匹配的通电端子,以使得在检测是电路板通电形成回路。
进一步地,还包括底座,所述底座上设置通电滑轨,底座通过通电滑轨与通电滑板滑动连接,所述通电滑板与电路端子相对应的一端固定设置通电端子。
进一步地,所述底座上设置通电电机,所述通电电机的输出端与通电滑板固定连接。
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