[实用新型]一种高效的UV膜紫外线解胶装置有效
| 申请号： | 202320635490.7 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN219575574U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 邵玉成 | 申请（专利权）人： | 九奕半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 王亮 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效的UV膜紫外线解胶装置，包括：解胶机构；上料机构，所述上料机构固定连接于解胶机构的顶部；安装机构，所述安装机构固定连接于上料机构的顶部，所述安装机构包括固定板，所述固定板的顶部分别固定连接有支撑架和第一气缸，所述支撑架的表面固定连接有限位件，所述第一气缸的活塞杆固定连接有夹具，所述固定板的底部固定连接有第二气缸。本实用具备高效的优点，解决了现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中，不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定，容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定，不便于顶出解胶后的晶圆片，影响工作人员快速取出晶圆片，降低了解胶装置工作效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 uv 紫外线 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
