[实用新型]一种高效的UV膜紫外线解胶装置有效
申请号: | 202320635490.7 | 申请日: | 2023-03-28 |
公开(公告)号: | CN219575574U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 邵玉成 | 申请(专利权)人: | 九奕半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人: | 王亮 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 uv 紫外线 装置 | ||
本实用新型公开了一种高效的UV膜紫外线解胶装置,包括:解胶机构;上料机构,所述上料机构固定连接于解胶机构的顶部;安装机构,所述安装机构固定连接于上料机构的顶部,所述安装机构包括固定板,所述固定板的顶部分别固定连接有支撑架和第一气缸,所述支撑架的表面固定连接有限位件,所述第一气缸的活塞杆固定连接有夹具,所述固定板的底部固定连接有第二气缸。本实用具备高效的优点,解决了现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中,不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定,容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定,不便于顶出解胶后的晶圆片,影响工作人员快速取出晶圆片,降低了解胶装置工作效率的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域,具体为一种高效的UV膜紫外线解胶装置。
背景技术
UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落,UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶。
专利号为CN 213519893 U的一种UV膜解胶装置,通过增加晶圆片与放置板之间的缝隙,来方便工作人员拿出解胶后的晶圆片,增加解胶的效率,但是通过缝隙拿出晶圆片容易导致其受损。
现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中,不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定,容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定,不便于顶出解胶后的晶圆片,影响工作人员快速取出晶圆片,降低了解胶装置的工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效的UV膜紫外线解胶装置,具备高效的优点,解决了现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中,不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定,容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定,不便于顶出解胶后的晶圆片,影响工作人员快速取出晶圆片,降低了解胶装置工作效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效的UV膜紫外线解胶装置,包括:
解胶机构;
上料机构,所述上料机构固定连接于解胶机构的顶部;
安装机构,所述安装机构固定连接于上料机构的顶部,所述安装机构包括固定板,所述固定板的顶部分别固定连接有支撑架和第一气缸,所述支撑架的表面固定连接有限位件,所述第一气缸的活塞杆固定连接有夹具,所述固定板的底部固定连接有第二气缸,所述第二气缸的顶部延伸至固定板的顶部并固定连接有推板。
为了便于进行解胶,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述解胶机构包括底座,所述底座的顶部固定连接有壳体,所述壳体的顶部固定连接有控制器,所述壳体内腔的顶部固定连接有紫外线灯。
为了便于观察工作情况,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述壳体正面的顶部开设有观察窗,所述壳体正面的底部设置有指示灯。
为了便于带动安装机构移动,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述上料机构包括板体,所述板体的顶部固定连接有滑轨和固定架,所述滑轨的顶部滑动连接有移动件。
为了便于带动安装机构移动,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述固定架的底部固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有齿轮,所述齿轮的表面啮合有齿条,所述齿条的后侧与移动件的正面固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造