[实用新型]一种高效的UV膜紫外线解胶装置有效

专利信息
申请号: 202320635490.7 申请日: 2023-03-28
公开(公告)号: CN219575574U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 邵玉成 申请(专利权)人: 九奕半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 王亮
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 uv 紫外线 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种高效的UV膜紫外线解胶装置,包括:解胶机构;上料机构,所述上料机构固定连接于解胶机构的顶部;安装机构,所述安装机构固定连接于上料机构的顶部,所述安装机构包括固定板,所述固定板的顶部分别固定连接有支撑架和第一气缸,所述支撑架的表面固定连接有限位件,所述第一气缸的活塞杆固定连接有夹具,所述固定板的底部固定连接有第二气缸。本实用具备高效的优点,解决了现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中,不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定,容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定,不便于顶出解胶后的晶圆片,影响工作人员快速取出晶圆片,降低了解胶装置工作效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域,具体为一种高效的UV膜紫外线解胶装置。

背景技术

UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落,UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶。

专利号为CN 213519893 U的一种UV膜解胶装置,通过增加晶圆片与放置板之间的缝隙,来方便工作人员拿出解胶后的晶圆片,增加解胶的效率,但是通过缝隙拿出晶圆片容易导致其受损。

现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中,不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定,容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定,不便于顶出解胶后的晶圆片,影响工作人员快速取出晶圆片,降低了解胶装置的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效的UV膜紫外线解胶装置,具备高效的优点,解决了现有的UV膜紫外线解胶装置在使用的过程中,不便于对需要解胶的晶圆片进行夹持固定,容易导致晶圆片在移动的过程中不稳定,不便于顶出解胶后的晶圆片,影响工作人员快速取出晶圆片,降低了解胶装置工作效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效的UV膜紫外线解胶装置,包括:

解胶机构;

上料机构,所述上料机构固定连接于解胶机构的顶部;

安装机构,所述安装机构固定连接于上料机构的顶部,所述安装机构包括固定板,所述固定板的顶部分别固定连接有支撑架和第一气缸,所述支撑架的表面固定连接有限位件,所述第一气缸的活塞杆固定连接有夹具,所述固定板的底部固定连接有第二气缸,所述第二气缸的顶部延伸至固定板的顶部并固定连接有推板。

为了便于进行解胶,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述解胶机构包括底座,所述底座的顶部固定连接有壳体,所述壳体的顶部固定连接有控制器,所述壳体内腔的顶部固定连接有紫外线灯。

为了便于观察工作情况,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述壳体正面的顶部开设有观察窗,所述壳体正面的底部设置有指示灯。

为了便于带动安装机构移动,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述上料机构包括板体,所述板体的顶部固定连接有滑轨和固定架,所述滑轨的顶部滑动连接有移动件。

为了便于带动安装机构移动,作为本实用新型的一种高效的UV膜紫外线解胶装置优选的,所述固定架的底部固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有齿轮,所述齿轮的表面啮合有齿条,所述齿条的后侧与移动件的正面固定连接。

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