[实用新型]一种便携式的半导体芯片检测仪有效

专利信息
申请号: 202320519762.7 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN219609152U 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 陈建新 申请(专利权)人: 上海益深电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201611 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种便携式的半导体芯片检测仪,包括检测仪本体,所述检测仪本体的外部安装有外壳,其底部四个角处均固定连接有垫脚,且所述外壳的两侧均固定连接有一对固定架,所述固定架呈方筒形,其内部插入有提拉架,所述提拉架呈U字形,其顶部固定连接有提拉板,所述提拉板呈L形,并位于固定架的上方,且所述提拉架的侧壁开设有通孔,所述通孔内插入有转轴,所述转轴的一端固定连接有凸块,其另一端固定连接有提手。本实用新型可单手提起,无需双手抱起即可对芯片检测仪进行移动和搬运,便携性好,并且放置平稳,不易打滑和位移,携带时不易发生晃动和颠簸。
搜索关键词: 一种 便携式 半导体 芯片 检测
【主权项】:
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