[实用新型]晶圆装配同心调节工具有效
| 申请号： | 202320485172.7 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN219677237U | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 赵明山;魏祥红 | 申请（专利权）人： | 合肥开悦半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B25J15/00;B25J11/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 朱波 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供晶圆装配同心调节工具，包括设置在机械手上调节多个晶圆同心的调节机构，调节机构包括多个可固定晶圆的固定组件、设置在机械手上并连接固定组件的调节组件、以及可将多个固定组件上晶圆进行同心操作的同心组件，调节组件驱动固定组件在机械手上进行移动；固定组件包括设置在调节组件上且相互平行的多个固定块、以及设置在固定块上端面上开设固定槽内的固定件，固定槽的底壁上开设有贯通口；同心组件包括可设置在固定槽内的限制盘、以及一根可穿过多个限制盘端面开设限定孔的限定杆；本实用新型可以便捷的调节每层固定块的位置，避免了机械手在晶圆传输过程中的位置不准确带来的良品率问题，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 同心 调节 工具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
