[实用新型]一种MEMS压力传感器有效
申请号: | 202320470825.4 | 申请日: | 2023-03-13 |
公开(公告)号: | CN219223988U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 蔡春华;万蔡辛;赵成龙;巩啸风;何政达;陈骁 | 申请(专利权)人: | 无锡韦感半导体有限公司 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16;B81B7/02;G01L9/08 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 甄丹凤 |
地址: | 江苏省无锡市新吴区菱湖*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种MEMS压力传感器,MEMS压力传感器,包括:衬底;热电堆结构,位于所述衬底上;键合层,位于所述衬底上,围绕所述热电堆结构;透明层,位于所述键合层远离所述衬底的表面,所述透明层靠近所述衬底的表面开设有凹槽,所述凹槽内具有透镜结构;以及反射层,位于所述透明层远离所述键合层的表面,所述反射层中具有贯穿所述反射层的通孔;其中,所述通孔的位置与所述凸透镜的位置相对应,所述通孔用于接收红外光,使得红外光照射至所述透明层,进而经由透镜结构照射至所述热电堆结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 压力传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡韦感半导体有限公司,未经无锡韦感半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202320470825.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双转子秸秆切碎机
- 下一篇:一种样品基体分离的加液和上样装置