[实用新型]一种搬运用末端执行器有效
| 申请号： | 202320399030.9 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN219553608U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘国彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市德澳美科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种搬运用末端执行器，属于半导体芯片加工设备的技术领域，其包括基板、夹板以及滑动机构，基板其中一侧面与外部机械臂相连接；夹板设置有两个，两个夹板滑动连接在基板远离外部机械臂的一侧，两个夹板在靠近的一侧设置有弧形缺口，两个弧形缺口用于卡接晶圆；滑动机构设置在基板上，滑动机构与夹板相连接，滑动机构用于使两个夹板相互靠近或远离。本申请具有使末端执行器适用于不同规格晶圆的转移的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运用 末端 执行 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
