[实用新型]一种搬运用末端执行器

说明书

本申请涉及一种搬运用末端执行器，属于半导体芯片加工设备的技术领域，其包括基板、夹板以及滑动机构，基板其中一侧面与外部机械臂相连接；夹板设置有两个，两个夹板滑动连接在基板远离外部机械臂的一侧，两个夹板在靠近的一侧设置有弧形缺口，两个弧形缺口用于卡接晶圆；滑动机构设置在基板上，滑动机构与夹板相连接，滑动机构用于使两个夹板相互靠近或远离。本申请具有使末端执行器适用于不同规格晶圆的转移的效果。

技术领域

本申请涉及半导体芯片加工设备的技术领域，尤其是涉及一种搬运用末端执行器。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆的原始材料是，通过高纯度的溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，以形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆加工过程中，需要将通过机械手臂上的末端执行器将晶圆夹取，以将晶圆移动至不同的工位上。

相关技术中，末端执行器由较薄的陶瓷或者金属板材一体成型，在末端执行器的一端上开设有弧形缺口，在需要将晶圆进行移动时，末端执行器通过机械手臂移动至移动位置，接着将晶圆卡接在末端执行器的弧形缺口处，最后再通过机械手臂将晶圆移动至其他的工位上，则便完成对晶圆的移动。

针对上述中的相关技术，存在有因末端执行器由一体成型的陶瓷或金属板材组成，所以末端执行器上的弧形缺口无法改变自身截面大小，从而导致无法适用于不同规格大小的晶圆转移的缺陷。

实用新型内容

为了使末端执行器适用于不同规格晶圆的转移，本申请提供一种搬运用末端执行器。

本申请提供的一种搬运用末端执行器采用如下的技术方案：

一种搬运用末端执行器，包括基板、夹板以及滑动机构，所述基板其中一侧面与外部机械臂相连接；所述夹板设置有两个，两个所述夹板滑动连接在所述基板远离外部机械臂的一侧，两个所述夹板在靠近的一侧设置有弧形缺口，两个所述弧形缺口用于卡接晶圆；所述滑动机构设置在所述基板上，所述滑动机构与所述夹板相连接，所述滑动机构用于使两个所述夹板相互靠近或远离。

通过采用上述技术方案，在需要将晶圆搬运至预定工位上时，先通过滑动机构将两个夹板在基板上滑动至预定位置，以将两个夹板上的弧形缺口所形成的区域与晶圆形成的规格大小相符，再通过外部机械臂将晶圆卡接，接着再将晶圆移动至预定工位上，则便完成了晶圆的转移，相比于基板与夹板一体成型的方式，此种设计方式，通过滑动机构调节两个夹板之间的距离，从而便可以使末端执行器适用于不同规格大小的晶圆。

可选的，所述基板远离外部机械臂的一侧面设置有T形槽；所述滑动机构包括滑动件以及锁止件，所述滑动件包括滑动块以及滑动弹簧，所述滑动块滑动连接在所述T形槽中，所述滑动块其中一端会从所述T形槽中穿出，所述滑动块设置有两个，两个所述滑动块穿出所述T形槽的一侧分别与两个所述夹板相连接，所述滑动弹簧设置在所述T形槽中，所述滑动弹簧设置有两个，其中一个所述滑动弹簧的一端与所述T形槽的一侧壁相连接，另一端与所述其中一个滑动块相连接，另一个所述滑动弹簧的一端与所述T形槽相对的一侧壁相连接，另一端与所述另一个滑动块相连接；所述锁止件用于使两个所述滑动块保持在所述T形槽的预定位置上。

通过采用上述技术方案，在需要调节两个夹板之间的距离时，先将两个滑动块分别移动至T形槽中的预定位置上，通过锁止件的作用下，使两个滑动块保持在T形槽中的预定位置上，从而便可以达到改变两个夹板之间的距离，并且使两个夹板始终保持预定距离的目的。

可选的，所述锁止件包括锁止板以及锁止气缸，所述锁止板滑动连接在所述T形槽中，所述锁止板用于与两个所述滑动块相抵接；所述锁止气缸设置在所述T形槽的其中一侧壁上，所述锁止气缸的活塞杆与所述锁止板相连接以使所述锁止板向着靠近或远离所述滑动块的方向运动。