[实用新型]贴膜装置有效
| 申请号： | 202320179427.7 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN219418967U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 秦乐 | 申请（专利权）人： | 南通通富科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜装置，包括贴膜平台、送膜组件、出膜组件、贴膜组件和监测组件，贴膜平台用于放置待贴膜圆片，送膜组件位于贴膜平台的水平方向的一侧，用于提供膜原料，出膜组件位于贴膜平台的相对送膜组件的一侧，用于收集膜废料，贴膜组件位于贴膜平台上方，用于将膜原料贴附于待贴膜圆片的表面，监测组件靠近膜原料或膜废料的边缘设置，用于监测膜原料或膜废料是否超出最大偏移距离。该贴膜装置使得贴膜作业中不易出现膜褶皱或膜重叠异常，从而提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
