[实用新型]贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种贴膜装置，包括贴膜平台、送膜组件、出膜组件、贴膜组件和监测组件，贴膜平台用于放置待贴膜圆片，送膜组件位于贴膜平台的水平方向的一侧，用于提供膜原料，出膜组件位于贴膜平台的相对送膜组件的一侧，用于收集膜废料，贴膜组件位于贴膜平台上方，用于将膜原料贴附于待贴膜圆片的表面，监测组件靠近膜原料或膜废料的边缘设置，用于监测膜原料或膜废料是否超出最大偏移距离。该贴膜装置使得贴膜作业中不易出现膜褶皱或膜重叠异常，从而提高了良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其是涉及一种多贴面装置。

背景技术

为了满足电子产品向更薄、更轻、更多引脚密度和更低成本发展的要求，现有技术采用圆片级封装技术替代传统的单颗芯片的封装技术。采用圆片级封装需要对晶圆背面进行研磨，以达到工艺要求的晶圆厚度。在晶圆背面研磨过程中，为了保护晶圆正面的线路不被破坏，通常会对晶圆正面进行贴膜。现有技术中，贴膜作业中常常会出现膜褶皱或膜重叠异常，导致圆片贴膜表面残胶且不易清除，从而降低了良品率，而贴膜作业中出现的膜褶皱或膜重叠的原因是由于膜偏移造成的。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种贴膜装置，所述贴膜装置能够对用于贴附于晶圆正面的膜的位置进行实时监测，使得贴膜作业时不易出现膜褶皱或膜重叠，从而提高了良品率。

根据本实用新型实施例的贴膜装置，包括贴膜平台、送膜组件、出膜组件、贴膜组件和监测组件，贴膜平台用于放置待贴膜圆片，送膜组件位于贴膜平台的水平方向的一侧，用于提供膜原料，出膜组件位于贴膜平台的相对送膜组件的一侧，用于收集膜废料，贴膜组件位于贴膜平台上方，用于将膜原料贴附于待贴膜圆片的表面，监测组件靠近膜原料或膜废料的边缘设置，用于监测膜原料或膜废料是否超出最大偏移距离。

根据本实用新型的贴膜装置，通过设置在靠近膜原料或膜废料的边缘的监测组件，能够监测膜原料或膜废料在进入贴膜平台或离开贴膜平台时，膜原料或膜废料是否处于不影响贴膜的最大偏移距离内，即使得贴膜作业中不易出现膜褶皱或膜重叠异常，从而提高了良品率。

根据本实用新型的一些实施例，监测组件包括光电传感器和反光件，光电传感器设置在垂直于膜原料或膜废料所在平面的一侧，且位于膜原料或膜废料的最大偏移距离处，用于发射光线和接收光线，反光件设置在膜原料或膜废料的相对光电传感器的另一侧，用于反射光电传感器发射的光线，光电传感器用于根据接收到的反光件发射的光线判断膜原料或膜废料是否超出最大偏移距离。

根据本实用新型的一些实施例，光电传感器设置在出膜组件上，且位于膜废料的上侧；反光件设置在出膜组件上，且位于膜废料的下侧。

根据本实用新型的一些实施例，膜原料或膜废料的最大偏移距离为3mm。

根据本实用新型的一些实施例，贴膜组件包括贴膜滚轴，贴膜滚轴沿垂直于膜原料的传输方向设置，且具有压膜位置和空闲位置。

根据本实用新型的一些实施例，贴膜滚轴沿竖直方向与贴膜平台活动连接，以实现压膜位置和空闲位置的切换。通过将贴膜滚轴沿竖直方向与贴膜平台活动连接，便于实现压膜位置和空闲位置的切换。

根据本实用新型的一些实施例，还包括裁切组件，裁切组件位于贴膜平台上方，用于将膜原料裁切为与待贴膜圆片尺寸相同的圆片膜以及膜废料。

根据本实用新型的一些实施例，裁切组件包括裁切刀，裁切刀沿待贴膜圆片的边缘与贴膜平台转动连接，以对膜原料进行裁切。

根据本实用新型的一些实施例，贴膜平台包括支撑盘和吸附组件，支撑盘用于支撑待贴膜圆片，吸附组件与支撑盘连接，用于将待贴膜圆片吸附在支撑盘上。

根据本实用新型的一些实施例，送膜组件包括送膜滚轴，送膜滚轴用于卷绕膜原料；出膜组件包括出膜滚轴，出膜滚轴用于卷绕膜废料。