[实用新型]贴膜装置有效
申请号: | 202320179427.7 | 申请日: | 2023-02-10 |
公开(公告)号: | CN219418967U | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 秦乐 | 申请(专利权)人: | 南通通富科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 226017 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种贴膜装置,其特征在于,包括:
贴膜平台(10),所述贴膜平台(10)用于放置待贴膜圆片;
送膜组件(20),所述送膜组件(20)位于所述贴膜平台(10)的水平方向的一侧,用于提供膜原料(21);
出膜组件(30),所述出膜组件(30)位于所述贴膜平台(10)的相对所述送膜组件(20)的一侧,用于收集膜废料(31);
贴膜组件,所述贴膜组件位于所述贴膜平台(10)上方,用于将膜原料(21)贴附于所述待贴膜圆片的表面;
监测组件(50),所述监测组件(50)靠近所述膜原料(21)或所述膜废料(31)的边缘设置,用于监测所述膜原料(21)或所述膜废料(31)是否超出最大偏移距离。
2.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述监测组件(50)包括:
光电传感器(51),所述光电传感器(51)设置在垂直于所述膜原料(21)或所述膜废料(31)所在平面的一侧,且位于所述膜原料(21)或所述膜废料(31)的最大偏移距离处,用于发射光线和接收光线;
反光件(52),所述反光件(52)设置在所述膜原料(21)或所述膜废料(31)的相对所述光电传感器(51)的另一侧,用于反射所述光电传感器(51)发射的光线;
所述光电传感器(51)用于根据接收到的所述反光件(52)发射的光线判断所述膜原料(21)或所述膜废料(31)是否超出最大偏移距离。
3.根据权利要求2所述的贴膜装置,其特征在于,所述光电传感器(51)设置在所述出膜组件(30)上,且位于所述膜废料(31)的上侧;所述反光件(52)设置在所述出膜组件(30)上,且位于所述膜废料(31)的下侧。
4.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述膜原料(21)或所述膜废料(31)的最大偏移距离为3mm。
5.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜组件包括贴膜滚轴(40),所述贴膜滚轴(40)沿垂直于所述膜原料(21)的传输方向设置,且具有压膜位置和空闲位置。
6.根据权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜滚轴(40)沿竖直方向与所述贴膜平台(10)活动连接,以实现所述压膜位置和所述空闲位置的切换。
7.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,还包括裁切组件,所述裁切组件位于所述贴膜平台(10)上方,用于将所述膜原料(21)裁切为与所述待贴膜圆片尺寸相同的圆片膜以及所述膜废料(31)。
8.根据权利要求7所述的贴膜装置,其特征在于,所述裁切组件包括裁切刀(60),所述裁切刀(60)沿所述待贴膜圆片的边缘与所述贴膜平台(10)转动连接,以对所述膜原料(21)进行裁切。
9.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜平台(10)包括:
支撑盘(11),所述支撑盘(11)用于支撑所述待贴膜圆片;
吸附组件,所述吸附组件与所述支撑盘(11)连接,用于将所述待贴膜圆片吸附在所述支撑盘(11)上。
10.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述送膜组件(20)包括送膜滚轴(22),所述送膜滚轴(22)用于卷绕所述膜原料(21);所述出膜组件(30)包括出膜滚轴(32),所述出膜滚轴(32)用于卷绕所述膜废料(31)。
11.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,还包括报警器,当所述监测组件(50)监测到所述膜原料(21)或所述膜废料(31)超出所述最大偏移距离时,所述报警器示警。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造