[实用新型]一种晶圆有效
| 申请号： | 202320140345.1 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN219163326U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王文浩 | 申请（专利权）人： | 苏州众行汇创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/302;B41J2/01;B41J3/407 |
| 代理公司： | 上海弼升知识产权代理有限公司 31347 | 代理人： | 袁红 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆。晶圆的表面设有一贯穿通道；贯穿通道从晶圆的第一表面贯通至晶圆的第二表面，且沿晶圆的厚度方向设有第一通道和第二通道；其中，第一通道的横截面为矩形或梯形；自第一通道至所述第二表面，第二通道的横截面为等宽或由窄变宽的形状。本实用新型晶圆的通道的边缘形貌整齐，器件性能稳定，也可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
