[发明专利]一种交错微流道散热结构及芯片散热系统在审
| 申请号： | 202311154715.8 | 申请日： | 2023-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116884933A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 毛聪聪;车红娟;吉迎冬 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 梁兴朵 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种交错微流道散热结构及芯片散热系统，该散热结构包括上盖板、与所述上盖板相配合固定连接的微流道冷板，所述上盖板与所述微流道冷板之间形成冷却腔，所述上盖板与/或所述微流道冷板上开设有与所述冷却腔相连通的流体入口以及流体出口，位于所述冷却腔内的所述微流道冷板的表面设置有若干交错设置的散热凸起，通过改进现有结构来解决单芯片温度过高以及多芯片热源温度不均匀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交错 微流道 散热 结构 芯片 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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