[发明专利]具有宽度可调结构的电路板撕胶装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202311108998.2 申请日: 2023-08-31
公开(公告)号: CN116828727A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 李清华;杨海军;张仁军;胡志强;孙洋强;邓岚 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/26
代理公司: 四川三相专利代理事务所(普通合伙) 51341 代理人: 谭德兵
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了具有宽度可调结构的电路板撕胶装置及其使用方法,属于电路板加工技术领域,包括工作台,所述工作台的上表面设置有排料槽,所述工作台的壳腔内壁上转动安装有转把,所述工作台的侧壁上设置有除胶组件;本发明中,通过设置有除胶组件,在旋转杆转动的过程中会带动转动杆在放置箱的内侧壁上进行旋转,此时转动杆会带动凸轮进行转动,在凸轮转动的过程中会对升降板进行挤压,升降板对储液囊进行挤压,将清洁布弄湿后对电路板上残留的胶水进行清理,在对胶带撕除后,自动对电路板原先粘有胶带的位置进行清理,避免电路板的上方粘附有残留的胶水,进而影响到电路板后期的使用或者后续的操作,进一步提高撕胶装置的除胶效果。
搜索关键词: 具有 宽度 可调 结构 电路板 装置 及其 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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