[发明专利]一种芯片封测用列阵位置检测装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202311046494.2 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116798899A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张春霞;李维繁星 | 申请（专利权）人： | 弘润半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州君磊知识产权代理事务所(普通合伙) 32695 | 代理人： | 黄新民 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出了一种芯片封测用列阵位置检测装置及其使用方法，为了解决现今的列阵检测装置缺少备用芯片自动化替换装置，使得芯片更换不便且待测试的芯片板需要手工放置在检测装置下完成检测和检测完成后的替换，且使用光学定位时由于光源位置固定的技术问题，本发明通过芯片检测输送机构内替换芯片调整机构的设置，窄输送带前端设置有替换过的不良芯片，后端设置有备用的芯片，通过列阵芯片组件和窄输送带的搭配设置，使得窄输送带上的坐标定位与列阵芯片组件相互搭配，实现列阵芯片输送机构和替换芯片调整机构的并排和输送，通过芯片检测吸取机构内打光环的设置，将打光环设置为芯片检测吸取机构的一部分防止遮挡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封测用 列阵 位置 检测 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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