[发明专利]一种晶片双面刷洗机在审
| 申请号： | 202311025164.5 | 申请日： | 2023-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116960032A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;宋昌万;孔玉朋;蒋君;陈传磊 | 申请（专利权）人： | 拓思精工科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B08B1/00;B08B3/04;B08B13/00;B08B11/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片双面刷洗机，包括箱体、料仓、移料装置、翻转装置及处理装置，箱体内设置有底板，料仓包括进料仓、出料仓，移料装置包括移料机构、第一抓取机构及第二抓取机构，翻转装置包括第一翻转机构、第二翻转机构，处理装置包括浸泡机构、第一刷洗机构、第二刷洗机构及甩干机构，移料机构位于底板中部，第一料仓、第二料仓和第一刷洗机构分别沿第一方向分布在移料机构两侧，浸泡机构、第一翻转机构和第二翻转机构、第二刷洗机构、甩干机构分别沿第二方向分布在移料机构两侧。本发明实现了对晶片进行全面高效的双面刷洗，自动化程度高，清洗效果好，且不会对晶片造成损伤，整体结构简单、设计巧妙，降低了成本，实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 双面 刷洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
