[发明专利]一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器在审
| 申请号： | 202311012114.3 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116721958A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘云峰;谢交锋;杜海权 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳昊生知识产权代理有限公司 44729 | 代理人： | 刘新子 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器，输送机构驱动预设芯片组，通过第一视觉组件获取芯片组的身份信息和位置信息，以此进行调节信息的规划；根据调节信息，以驱动多个夹爪体移动；驱动夹取机构夹取芯片组，并建立压力分布图和压力变化曲线，并计算得到对应芯片的偏差距离，由偏差距离对夹取机构进行误差补偿，对多个夹爪体的间距进行调整；夹取机构搬运芯片组呈第二预设间距组移动至预设的封装工位；本方法通过多个夹爪体提高搬运效率，每次能够同时夹取并搬运多种类型的芯片，夹爪体为单自由度直线运动，进一步提高工作效率；且兼顾了对于芯片间距的调整计算，提高芯片的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 间距 调整 方法 系统 处理器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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