[发明专利]一种晶圆位置校准方法及设备有效
| 申请号： | 202311011509.1 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116721960B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李全腾;朱小庆;刘好好;刘海洋;胡冬冬;许开东 | 申请（专利权）人： | 江苏鲁汶仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩丽波 |
| 地址： | 221300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆位置校准方法及设备，晶圆放置于晶圆载台，方法包括：控制超声波发生器向晶圆发射第一声波，由于超声波发生器、超声波接收器和晶圆部分交叠，因此第一声波具有未被晶圆阻挡的部分，可以控制超声波接收器接收未被晶圆阻挡的第一声波。根据未被晶圆阻挡的第一声波计算得到晶圆的中心位置偏移晶圆载台的中心位置的偏移方向和偏移值，就可以根据偏移方向和偏移值定位晶圆在晶圆载台上的位置，实现利用超声波对晶圆的精准定位。在对晶圆定位之后，可以控制机械手臂根据偏移方向和偏移值调整抓取晶圆的位置信息，也就是说，对机械手臂抓取晶圆的位置进行校准，从而实现晶圆在传输过程中进行稳定且高精度的定位和校准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 校准 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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