[发明专利]一种传感器芯片的封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 202310989036.6 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116721932A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 吕军;蒋海洋;吉萍;金科 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/768;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孔凡红 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种传感器芯片的封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括：提供基板和传感器晶圆，对位键合传感器晶圆和基板；传感器晶圆包括晶圆衬底，晶圆衬底的第一晶圆表面设置有传感器芯片和信号焊垫；在晶圆衬底的第二晶圆表面制备第一开口，第一开口暴露信号焊垫；在第一开口远离传感器芯片的一侧的部分晶圆衬底中制备第二开口，第二开口暴露基板；制备布线结构，布线结构通过第一开口与信号焊垫电连接；制备阻焊结构，阻焊结构覆盖第二开口暴露的基板以及晶圆衬底的侧面；阻焊结构包括阻焊开口，阻焊开口暴露部分布线结构；沿切割道切割传感器晶圆和基板。采用本发明提供的封装方法，可以保证封装后的传感器芯片稳定性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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