[发明专利]一种用于半导体生产线的布局寻优方法及装置在审
| 申请号： | 202310974737.2 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116702302A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 程孟璇;罗桥;安利壮;刘霓昀;刘雅茜;周倩;冷芳赫 | 申请（专利权）人： | 中国电子工程设计院有限公司;世源科技工程有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/13 | 分类号： | G06F30/13;G06F30/18;G06F30/20;G06F111/04 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 100097 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体生产线的布局寻优方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体生产线的需求，获取待布局的工艺区清单；根据生产车间排布模型，完成针对待布局的工艺区清单的初始排布；获取并分析由车间面积参数确定的目标函数，搜寻初始排布的最优尺寸；更新工艺区的排布次序，迭代并分析目标函数，且进行最优排布尺寸的搜寻；至目标函数达到终止条件，结束迭代过程，确定半导体生产线的布局。本发明通过分析目标函数对半导体生产线的生产车间排布进行比选，获取最优解，以此提升半导体生产线的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产线 布局 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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