[发明专利]一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法在审
| 申请号： | 202310966818.8 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116705756A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 邓庆文;张坤;霍婷婷;万智泉 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法，包括：晶圆基板与配电板；晶圆基板内设置有若干GND硅通孔和VCC硅通孔；晶圆基板内还设置有VCC网格层；配电板的上表面设置有若干GND焊盘和VCC焊盘；配电板内设置有VCC网络层，VCC网络层上设置有若干无铜区域；GND焊盘与晶圆基板中的GND硅通孔一一对应；VCC焊盘与晶圆基板中的VCC硅通孔一一对应；通过调整若干无铜区域的分布改变配电板中VCC网络层的电压分布，进而补偿晶圆基板中VCC网格层的直流压降。本发明解决了晶圆基板设计中直流压降大的难题，为晶圆集成系统的设计、制造提供了技术支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 系统 直流 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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