[发明专利]一种新型高效制作深度槽工艺在审
| 申请号： | 202310965704.1 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116847558A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘涌;孙宜勇;樊仁君;王红月;唐浩祥 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型高效制作深度槽工艺，产品完成内层图形到层压前需要板面棕化，增加板面粗化程度便于层压，另外可以增加内层板面与PI保护膜的结合力，避免PI膜贴合后脱落，内层板完成时刻完成内层干膜后，线路检测后，需要进行的环节就是棕化，对电路板内层棕化处理；使用专用的设备及方法完成PI膜贴合在内层棕化板面，完成PI膜贴膜；cavity区域PI膜设计一定补偿后用CO2方式制作，沿四周铣一个完整闭环，将cavity区域与其他区域PI膜分离，形成PI膜铣cavity区域；非cavity区域PI膜手工剥离，仅保留cavity区域保护膜；外层半固化片层压；外层铣cavity区域；采用胶带方式将cavity区域基材和底部PI剥离，形成cavity深度，对cavity区域揭盖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 高效 制作 深度 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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