[发明专利]一种电路板制造方法在审

专利信息
申请号: 202310937138.3 申请日: 2023-07-28
公开(公告)号: CN116744580A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 孙奇;张涛;娄微卡 申请(专利权)人: 健鼎(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种电路板制造方法,涉及到电路板技术领域,其包含有前置步骤、黑化步骤、盲孔成形步骤、平整化步骤、去黑化步骤、除胶步骤及成形步骤;本发明通过二氧化碳激光在多层板材上开设盲孔,再通过紫外线激光在第二铜层上开设与盲孔适配的槽底平整的修整槽,再经过除胶,然后在盲孔及修整槽内填充导电体,导电体的顶端与第一铜层接触,导电体的底端嵌入第二铜层上的修整槽中,且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出约3微米的凹槽,加工后保证不会因底铜粗糙而有残胶或碳化物的残留,提高了电路板的性能。
搜索关键词: 一种 电路板 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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