[发明专利]多孔隙基材双面电镀设备及电镀方法在审
| 申请号： | 202310932352.X | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116837442A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡水河;陈正能 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/10 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多孔隙基材双面电镀设备及电镀方法，包括：滚筒；传送机构，传送机构用于将基材输送至电镀液中进行加工，并在加工完成之后将基材输送出来；第一阳极板组件，处于第一位置的基材位于第一阳极板组件远离滚筒的一侧，第一阳极板组件用于在滚筒表面电镀出第一层金属；第二阳极板组件，处于第二位置的基材的第一面与滚筒表面的第一层金属相贴合，第二阳极板组件用于在基材的第二面电镀出第二层金属，第二层金属通过基材上的孔隙与第一层金属相连，以使基材完成双面金属层的加工。该多孔隙基材双面电镀设备具有电镀效率高、电镀效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 基材 双面 电镀 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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