[发明专利]气压膜压接装置

摘要

本发明涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括第一模块、隔离膜和第二模块，隔离膜位于第一模块与第二模块之间，其利用第一模块和第二模块夹紧隔离膜而分别形成施压腔和烧结腔，由于高压气路系统向烧结腔内通入施压气体时，烧结腔内产品靠近隔离膜的一侧表面均会与隔离膜接触，隔离膜会对与其接触的产品的表面施加均匀的压力，从而实现同时对多个产品进行加压烧结，并且烧结腔内的产品两两之间可小间隙放置，不受位置约束，对不同规格的芯片适用性强，且结构紧凑；保护气路系统还可以防止高压气路系统的高压气体向保护气路系统的低压管路扩散，从而起到保护作用。