[发明专利]一种LED芯片封装的切筋除胶设备在审
| 申请号： | 202310881999.4 | 申请日： | 2023-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN116922494A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李广钦;王松;杨杰 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B03C7/02;H01L21/67;H01L33/62 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 王锦璋 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包括：支撑座，所述支撑座固定安装在底座顶端，所述支撑座的内侧安装有送料机构；导向杆，所述支撑座的顶端固定连接有导向杆，所述导向杆的顶端设置有横梁；切割刀推杆，所述横梁的底端设置切割刀推杆，所述切割刀推杆的底端设置有滑道横杆；切刀，所述切刀设置于滑道横杆的底端；其中，所述滑道横杆的底端通过弹簧连接有定位板，所述定位板的底端设置有吸附机构。定位板4底端的吸附机构将筋料碎屑和胶料碎屑从芯片上吸附并带走；吸附机构底端的筋料碎屑和胶料碎屑带离芯片后，去除对碎屑的吸附，此时，筋料碎屑和胶料碎屑被气流带走并快速收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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