[发明专利]芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备在审
| 申请号： | 202310874861.1 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116598218A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 文浩飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市思远半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备。本发明提出了一种能够消除模拟量传输误差、并缩短测试时间的芯片参数校准方法、及对应的芯片及测试机台，本发明基于芯片及测试机台在参数校准过程中使得芯片内调整后的模拟量能够直接反馈到参数上，减少了芯片外部的模拟量传输，并且，基于不同的寄存器，本发明还可以对多个参数进行同时校准，减少重复校准的时间，提高了参数校准的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 机台 参数 校准 系统 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
