[发明专利]芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备在审
申请号: | 202310874861.1 | 申请日: | 2023-07-17 |
公开(公告)号: | CN116598218A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 文浩飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市思远半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 测试 机台 参数 校准 系统 方法 相关 设备 | ||
1.一种芯片,可由一个测试机台进行参数校准,其特征在于,所述芯片包括比较模块、模拟模块和控制模块,其中:
所述模拟模块用于获取调整信号,并根据所述调整信号输出包含待校准的参数值的对应的待处理模拟信号,所述调整信号为所述控制模块发出;
所述比较模块用于获取标准模拟信号及所述待处理模拟信号以进行比较,并产生比较结果,所述标准模拟信号为所述测试机台发出;
所述控制模块用于接收校准开始信号,并根据所述校准开始信号向所述模拟模块输出所述调整信号,所述校准开始信号为所述测试机台发出;所述控制模块还用于获取所述比较结果,并判断所述比较结果是否与预设校准结果相同:若否,则根据预设调整规则对所述调整信号进行调整,并发出调整后的调整信号;若是,则保存最后一次调整后发出的所述调整信号对应的所述参数值,并结束参数校准。
2.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述预设校准结果为:所述标准模拟信号和所述待处理模拟信号相同。
3.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述控制模块包括寄存器单元和逻辑单元,所述寄存器单元用于存储所述参数值,所述逻辑单元用于根据所述预设调整规则对所述寄存器单元中的所述参数值进行调整。
4.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述芯片还包括芯片通讯模块,用于实现与所述测试机台的通信连接,以接收所述校准开始信号;所述芯片通讯模块还用于在所述控制模块结束参数校准时,发出校准结束信号至所述测试机台。
5.一种测试机台,用于对芯片进行参数校准,其特征在于,所述测试机台包括机台通讯模块及释放模块,所述机台通信模块用于根据指令发出校准开始信号至所述芯片,并接收所述芯片返回的校准结束信号;所述释放模块用于在所述机台通信模块发出所述校准开始信号时,向所述芯片发出标准模拟信号。
6.一种芯片参数的校准系统,其特征在于,所述校准系统包括如权利要求1-4任一项所述的芯片及如权利要求5所述的测试机台。
7.一种芯片参数的校准方法,所述校准方法基于权利要求1-4任一项所述的芯片实现,其特征在于,所述校准方法包括以下步骤:
S11、在芯片的控制模块中接收校准开始信号,并根据所述校准开始信号向模拟模块输出调整信号,所述校准开始信号为外部的测试机台发出;
S12、在芯片的模拟模块中获取调整信号,并根据所述调整信号输出包含待校准的参数值的对应的待处理模拟信号;
S13、在芯片的比较模块中获取标准模拟信号及所述待处理模拟信号以进行比较,并产生比较结果,所述标准模拟信号为外部的测试机台发出;
S14、在芯片的控制模块中获取所述比较结果,并判断所述比较结果是否与预设校准结果相同:若否,则根据预设调整规则对所述调整信号进行调整,并发出调整后的调整信号,返回步骤S12;若是,则保存最后一次调整后发出的所述调整信号对应的所述参数值,并结束参数校准。
8.一种芯片参数的校准方法,所述校准方法基于权利要求5所述的测试机台实现,其特征在于,所述校准方法包括以下步骤:
S21、在测试机台的机台通信模块中输入指令,以向待校准的芯片发出校准开始信号,以开始参数校准;
S22、在测试机台的释放模块中根据所述校准开始信号,向所述芯片发出标准模拟信号;
S23、通过所述机台通信模块接收校准结束信号,并结束参数校准,所述校准结束信号为所述芯片参数校准完成时发出。
9.一种计算机设备,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求7或8所述的芯片参数的校准方法中的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求7或8所述的芯片参数的校准方法中的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造